中国芯片，弯道超车

芯片，2020年中国人的痛，但不用悲伤，因为中国的芯片技术有了一个赶超欧美的机会。

芯片行业里面有一个摩尔定律，每18个月芯片的性能就会翻番。摩尔定律维持了将近50年一直都非常的准确，但到了最近的十年，这个定律好像失效了。

被什么限制呢？就是芯片的材料。

现在芯片的主流材料用的是单晶硅，当前遇到的最大问题是芯片技术已经把单晶硅的潜力压榨干了，在电路尺寸有五纳米到三纳米的缩小过程中，研发者一直都失败。

如果新的芯片材料还不能研发出来，人类的芯片就会面临技术全面停滞的局面。所以谁能够解决下一代芯片的材料，谁就是王者。

2020年初，包括台积电在内的一些行业老大，在公开场合都谈到了一种新的材料，那就是二硫化钼。再直白点，谁掌握了二硫化钼材料的研发技术，谁就掌握了芯片的未来。

而且对于中国来说，二硫化钼还有这个特殊的意义。

按照当前单晶硅芯片的制造方法，我们制造芯片需要用到的光刻机，用到光刻技术，但是我们的芯片技术起步晚，发展慢，现实情况落后于欧美至少十年，一直被人家卡住了脖子。

但是如果我们生产二硫化钼芯片，我们就可以不用光刻技术，直接绕开欧美的技术垄断，直接弯道超车。

现在中国二硫化钼的研究成果丰富，我们可以充满信心，满怀期待，相信芯片不再受制于人。